供應美國HERNON4485可返修型underfill底部填充膠
 
     底部填充膠UNDERFILL對倒裝芯片（如：BGA、CSP等）裝配的長期可靠性是必須的。膠減少焊接點的應力，將應力均勻地分散在倒裝芯片的界面上。底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。
   
     為CSP和BGA設計的可維修型底部填充膠HERNON8445系單組份環(huán)氧樹脂, 具有良好粘接強度， 提高了CSP及BGA的可靠性；低粘度, 保證了快速填充的要求； 可維修性降低了生產成本，為印制板再利用提供可能；良好的電氣性能， 快速熱固化特性，提高了生產速度。