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化工資訊
韓國SKC:開拓半導體封裝顛覆性玻璃基板商業(yè)化之路
2021-11-22
● 減少耗電量,大幅提高數(shù)據(jù)處理性能,完成國際半導體制造商技術(shù)認證;
● 預(yù)計2023年美國喬治亞州1.2萬㎡商業(yè)化,2025年擴大至7.2萬㎡。
SKC(代表理事 李完在)開始推動其開發(fā)的計算機用的玻璃基板商業(yè)化。玻璃基板可以提高電腦芯片組的性能和電力能效,是一款未來型材料,可謂半導體封裝領(lǐng)域的“游戲規(guī)則改變者(Game changer)”。
10月28日,SKC召開董事會,決定在美國喬治亞州的SKC inc.土地上建設(shè)半導體玻璃基板生產(chǎn)基地,總投資8000萬美元,其中技術(shù)價值約為7000萬美元。計劃至2023年建成規(guī)模達1.2萬㎡的生產(chǎn)工廠并量產(chǎn)。
市場對SKC的半導體封裝玻璃基板改變半導體封裝版圖充滿期待。采用玻璃基板不僅封裝厚度和用電量方面比以往得到改善,也在數(shù)據(jù)處理量上有所提升,減少數(shù)據(jù)中心面積。目前試制品已經(jīng)獲得了國際半導體制造商的技術(shù)認證。
SKC研發(fā)的半導體封裝玻璃基板,在厚度、電力能效,數(shù)據(jù)處理性能等方面得到改善,屬于極有可能顛覆半導體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品
一般來說,CPU、GPU、內(nèi)存等半導體與多個MLCC一起作為基片的一個零件包裝后,再連接到PCB上。到目前為止,塑料基板被廣泛使用,但由于不均勻的表面,作為反復微細的高性能半導體裝置,其使用效果有限。為此開發(fā)了使用表面光滑的硅作為中間基板(中介層)。
但是這種方法相比玻璃基板,效率低、用途有限。由于中間基板會增加封裝厚度,難以用于移動設(shè)備上,而且半導體芯片和PCB之間的距離也增加,因此容易耗電量也比較大。另外,從經(jīng)濟角度而言,在圓形的硅片上難以生產(chǎn)高性能所需的大面積四邊形基板。
SKC的玻璃基板表面光滑,可以制作大面積的四邊形面板,不僅可以應(yīng)對半導體細微化,還能應(yīng)對大型化的趨勢。由于無需中間基板,厚度薄、功耗小,因此可以應(yīng)用于移動設(shè)備上。特別是原本必須設(shè)置在基板表面的MLCC可以放入基板內(nèi)部,表面上可以設(shè)置更大的CPU、GPU,還可以放入更多的存儲,更加有利于高性能發(fā)展。
采用SKC研發(fā)的半導體封裝玻璃基板制作的封裝產(chǎn)品
由于AI、大數(shù)據(jù)服務(wù)器等數(shù)據(jù)處理量激增,高性能運算半導體封裝市場需求快速增加,所以SKC也探討了到2025年將產(chǎn)能擴大至年產(chǎn)7.2萬㎡的方案。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的結(jié)果,相關(guān)市場到2025年,將從2020年的35億美元增加到97億美元,增長近三倍。
SKC相關(guān)人士表示:“SKC的玻璃基板是為了達到芯片設(shè)計者理想的最大性能而開發(fā)的封裝技術(shù),因此受到了全球半導體材料行業(yè)和半導體制造商的關(guān)注。我們將與多個合作伙伴建立穩(wěn)定的事業(yè)基礎(chǔ),向全球半導體制造商供貨,為推動所有使用高性能半導體的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展做出貢獻?!?br /> * SKC,即愛思開希,是韓國三大跨國企業(yè)之一SK集團旗下的子公司,同時也是知名的全球制造商之一。SKC自1976年創(chuàng)立以來,始終不斷挑戰(zhàn)革新,如今更嘗試跳脫原有薄膜、化學產(chǎn)品為中心的企業(yè)模式,努力成為以移動出行、半導體、環(huán)保材料為中心的高附加值材料公司。與此同時,SKC也將2021年定為ESG推進元年,在環(huán)保材料等各項事業(yè)中推行ESG價值內(nèi)在化,強化可持續(xù)經(jīng)營。
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